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中欣晶圆完成33亿人民币B轮融资,浙 [复制链接]

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本周(09.04-09.0)全球投融资概览睿兽分析监测本周国内融资事件起,已披露融资总规模约39.06亿元。其中,医疗健康领域本周获投数量领先,大额融资集中在智能制造赛道。小米科技在本周创投市场中较为活跃。海外市场中,企业服务和医疗健康领域活跃度较高。本周国内外热门融资事件国内浙江国有资本、临芯投资联合领投「中欣晶圆」33亿人民币B轮融资轮次:B轮金额:33亿人民币投资方:浙江国有资本、临芯投资、国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达、中金浦成、交银国际、长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等「中欣晶圆」拥有国内一流的生产线,是国内极少数能量产英寸大硅片的半导体材料企业,中欣晶圆目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、英寸0万片/月产能,将在0年拥有英寸0万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3DNANDNorFlash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(DisplayDriverIC)等。来源:中欣晶圆
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